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BiFeO3 Target > 99.99%, 3" Dia x 0.125" Thick bond to Copper(Cu) backing plate(0.111" thick)

BiFeO3 Target > 99.99%, 3" Dia x 0.125" Thick bond to Copper(Cu) backing plate(0.111" thick)

기본 정보
Product Name BiFeO3 Target > 99.99%, 3" Dia x 0.125" Thick bond to Copper(Cu) backing plate(0.111" thick)
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Product Code TG-BiFeO3-76D3175CN
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상품 옵션
 
  • BiFeO3 Target
  • Composition: Bismuth Iron Oxide BiFeO3 Target
  • 3" Dia x 0.125" Thick bond to Copper(Cu) backing plate(0.111" thick)
  • Purity > 99.99 %
 
  

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